ＬＳＩ製造の後工程 シリコンチップをパッケージに入れて検査・出荷するまで パッケージ形状の種類はいっぱい ＢＧＡやＣＳＰとはどのようなパッケージングか？ 複数のチップをどう位置パッケージに搭載するＳＩＰ よくわかる最新半導体の基本と仕組み（目次）1) (1) よくわかる最新半導体の基本と仕組み（目次）西久保靖彦, よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (2003).